抗干扰基带一体化芯片

  产品简述
  芯片采用28nm LL和塑封Flip-chip BGA工艺，采用FC塑封BGA625封装，引脚中心间距0.65mm，球径0.35mm，芯片封装尺寸为23mm（长）×23mm（宽）。
  产品优势
  芯片采用双处理器架构，可以独立运行两套软件，甚至是两种操作系统，实现基带处理与用户开发各自占用一个处理器，更利于用户二次开发；
  芯片为一体化芯片，融合抗干扰处理基带、北斗和卫星互联网导航增强基带及导航基带前端的射频处理部分，支持北斗RNSS、RDSS、全球短报文业务，支持北斗/低轨信号联合定位、导航信息增强、SPT、FPPP。集成抗干扰基带（2号芯片），可实现抗干扰和导航基带的一体化处理，可为用户提供小型化、低成本、低功耗的解决方案。
  应用领域
  芯片具备卫星信号抗干扰处理、北斗定位导航、区域短报文通信、全球短报文通信、低轨增强定位等功能，可应用在各类型的定位导航设备、北斗短报文通信设备上，并且可为用户小型化、集成化、低功耗应用提供更优的解决方案。