射频基带一体化芯片

  产品简述
  芯片采用28nm LL和塑封Flip-chip BGA工艺，采用FC塑封BGA625封装，引脚中心间距0.65mm，球径0.35mm，芯片封装尺寸为11mm（长）×11mm（宽）。
  产品优势
  芯片采用双处理器架构，可以独立运行两套软件，甚至是两种操作系统，实现基带处理与用户开发各自占用一个处理器，更利于用户二次开发；
  芯片为一体化芯片，融合北斗和卫星互联网导航增强基带及前端射频处理部分，支持北斗RNSS、RDSS、全球短报文业务，支持北斗/低轨信号联合定位、导航信息增强、SPT、FPPP。集成射频，可为用户提供小型化、低成本、低功耗的一体化解决方案。
  应用领域
  芯片具备北斗定位导航、区域短报文通信、全球短报文通信、低轨导航增强定位等功能，可应用在各类型的定位导航设备、北斗短报文通信设备上，可为用户小型化、集成化、低功耗应用提供更优的解决方案。