北斗三号综合型基带芯片

  产品简述

  芯片采用40nm LL工艺和塑封Flip-chip BGA工艺，器件采用FC塑封BGA625封装。引脚中心间距0.65mm，球径0.35mm，BD21-ABC封装尺寸为171511mm（长）×171511mm（宽）×1.57mm（高）。

  ·支持北斗系统全部频点信号，具备SBAS、PPP信号接收和处理能力；
  ·支持RTK高精度差分定位功能；
  ·支持北斗区域短报文业务，支持北斗全球短报文业务；
  ·具备抗窄带、抗转发、抗脉冲干扰能力；
  ·支持低动态、中动态、高动态应用。
  产品优势
  芯片采用双处理器架构，可以独立运行两套软件，甚至是两种操作系统，实现基带处理与用户开发各自占用一个处理器，更利于用户二次开发；
  芯片提供灵活的电源管理功能，支持多种节电工作模式，更利于长续航场景使用。
  应用领域
  BD21北斗三号多模多频基带芯片具备北斗定位导航、区域短报文通信、全球短报文通信等功能，可应用在各类型的定位导航设备、北斗短报文通信设备上。